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易車訊10月30日，芯聯(lián)集成(688469.SH)完成國內(nèi)首單集成電路民營企業(yè)科技創(chuàng)新債券發(fā)行。本期科創(chuàng)債發(fā)行金額為5億元人民幣，全場認購倍數(shù)3.64，最終發(fā)行利率1.6%，進一步降低了公司融資成本。

本次科技創(chuàng)新債的成功發(fā)行，體現(xiàn)了公司卓越的信用資質(zhì)與市場認可度，優(yōu)化了公司資本成本與融資結構，開拓了多元化的融資渠道，標志著芯聯(lián)集成作為集成電路科創(chuàng)企業(yè)，其創(chuàng)新能力和發(fā)展實力在金融市場獲得權威認可。

未來，芯聯(lián)集成將堅定不移地持續(xù)加大研發(fā)投入力度，積極推動科技創(chuàng)新，全力促進成果轉化，堅持做新能源、智能化時代最底層的賦能者，配合國內(nèi)新能源及智能化終端企業(yè)，堅定不移往技術創(chuàng)新和引領的方向?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

: 許振宇

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